Търси
български
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • Bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • Čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • Русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • Polski
  • Italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • Други
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • Bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • Čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • Русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • Polski
  • Italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • Други
Заглавие
Запис
Следва
 

Transcending the Limits of Microchip Fabrication:Extreme UV Lithography, Part 2 of 2

Подробности
Свали Docx
Прочетете още
In the coming years, the application of microchips will continue to expand, the demand for chips will also continue to grow. However, the traditional 193 nm lithography has reached its limit and must be replaced with its 13.5 nm EUV counterpart. It is generally agreed that EUV lithography is the most difficult technology to perfect in the history of the semiconductor industry — so challenging that it is comparable to NASA’s Moon landing project.
Гледайте още
Всички части  (2/2)
Сподели
Сподели с
Запази
Начално време
Свали
Мобилно
Мобилно
iPhone
Android
Гледай на мобилен браузър
GO
GO
Prompt
OK
Приложение
Сканирайте QR кода или изберете подходящата система за вашия телефон
iPhone
Android